CN
|
EN
联系我们
机构总部
下属公司
人力资源
人才理念
招聘信息
广州大津
泰菱
培训活动
新闻中心
行业动态
环保生态
港菱资讯
最新资讯
展会资讯
技术交流
港菱刊物
企业活动
企业庆典
企业年会
年度旅游
公告声明
A派科技园
机构业务
企业文化
董事长寄语
企业战略
企业理念
企业LOGO
社会责任
文化活动
关于港菱
企业简介
发展历程
企业发展简史
企业阶段性发展目标
自有专利
获奖情况
企业大事记
组织架构
优盘供应商
企业视频
首 页
行业动态
港菱资讯
港菱刊物
企业活动
公告声明
A派科技园
您的位置:
首页
>
新闻中心
>
港菱刊物
港菱机构科技前沿
作者:港菱机构
版权:港菱机构
来源:港菱机构
日期:2024-12-09
浏览量:25
分享
【中文】
1、松下控股开发的AI功能可搭载于家电
松下控股公司(HD)2日宣布,开发出了能够有效生成符合目的图像的人工智能(AI)“Diffusion-KTO”。该AI将用于本公司开发的冰箱搭载的AI等。能有效地生成用于机器学习的数据用图像,可以削减开发时间和成本。
2、丰田纺织和
丰田合成
的再生塑料车零件试制
丰田纺织和丰田合成在内阁府的战略创新创造计划(SIP)中,使用再生聚丙烯(PP)试制了汽车零件。完成了成型性、拉伸试验、冲击性试验等评价项目。欧洲委员会为应对要求新车使用
再生塑料
的ELV规则案铺平了道路。
3、
富士电机
咖啡机更新换代扩大销售
富士电机将加强业务用咖啡机业务。2025年1月,作为能够与配管内不排出牛奶残液的牛奶单元连接的咖啡机进行版本升级发售。不仅是传统的日本国内,2025年以后在中国和东南亚等海外的销售也进入视野。业务用的咖啡机在德国和意大利等海外制造占据了很多份额。随着咖啡消费量的提高,面向酒店、餐厅、咖啡连锁店、办公室等扩大销路。
4、Sun Star商品化制造时
CO₂减
半的“刹车盘”
Sun Star通过省略热处理工序,将制造时二氧化碳(
CO₂)排放量减半的环保
制动盘
衬垫作为两轮车的赛车用商品化。
具有不淬火(热处理)材料强度降低的弱点,不过,用独自的凹痕构造的采用和板厚的提高等清除了。
今后,致力于
CO₂和刹车灰尘的进一步削减,以2025年量产车的采用作为目标。
5
、东北大爱信搭载大容量
MRAM
“AI半导体”,有助于消除数据爆炸
东北大学和爱信共同开发了搭载大容量磁阻存储器(MRAM)的边缘领域人工智能(AI)半导体。通过操作模拟证实,互补金属氧化膜半导体(CMOS)和自旋电子学技术相结合,与现有技术相比具有10倍以上的功率效率。动作时和待机时的电力减少,启动时间也能缩短。电力效率的改善也会导致二氧化碳(CO2)排放量的削减。
【日本語】
1、家電搭載に活用、パナソニックHDが開発したAIの機能
パナソニックホールディングス(HD)は2日、目的に合った画像を効率的に生成できる人工知能(AI)「Diffusion―KTO」を開発したと発表した。同AIを、冷蔵庫に搭載するAIなど自社のAI開発に活用する。機械学習に使うデータ用の画像を効率的に生成できるため、開発時間やコストの削減につなげられる。
2、「再生材を自動車に使うめどが立った」、トヨタ紡織と豊田合成が再生プラ車部品試作
トヨタ紡織と豊田合成は内閣府の戦略的イノベーション創造プログラム(SIP)において、再生ポリプロピレン(PP)を用いて自動車部品を試作した。成型性や引張試験、衝撃性試験などの評価項目を達成した。欧州委員会が新車への再生プラスチック利用を求めるELV規則案への対応に道をつけた。
3、連結可能な新ミルクユニットを投入…富士電機、コーヒー機刷新で拡販
富士電機は業務用コーヒーマシン事業を強化する。2025年1月に、配管内のミルク残液を出さないミルクユニットと連結可能なコーヒーマシンとしてバージョンアップして発売する。従来の国内だけでなく、25年以降に中国や東南アジアなど海外での販売も視野に入れる。業務用のコーヒーマシンはドイツやイタリアなど海外製が多くのシェアを占めている。コーヒーの消費量が高まる中、ホテルやレストラン、カフェチェーン、オフィス向けなどに販路を広げる。
4、製造時CO2半減…サンスターが商品化、「ブレーキディスク」の独自構造
サンスターは熱処理工程を省くことで製造時の二酸化炭素(CO2)排出量を半減させた環境対応ブレーキディスク・パッドを2輪車のレース用として商品化した。焼き入れ(熱処理)をしないと材料強度が低下する弱点を持つが、独自のディンプル構造の採用と板厚の向上などでクリアした。今後、CO2やブレーキダストのさらなる削減に取り組み、2025年に量産車への採用を目指す。
5、電力効率10倍以上…東北大・アイシンが大容量MRAM搭載「AI半導体」、データ爆発の解消に一役
東北大学とアイシンは、大容量の磁気抵抗メモリー(MRAM)を搭載したエッジ領域向けの人工知能(AI)半導体を共同で開発した。相補型金属酸化膜半導体(CMOS)とスピントロニクス技術を融合し、従来比10倍以上の電力効率を持たせられることを動作シミュレーションで確認した。動作時や待機時の電力が減り、起動時間も短縮できる。電力効率の改善は二酸化炭素(CO2)排出量の削減にもつながる。
上一篇:
港菱机构科技前沿
下一篇:
港菱机构科技前沿