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港菱机构科技前沿
作者：港菱机构版权：港菱机构来源：港菱机构日期：2021-10-25 浏览量：2704 分享
【中文】

1.日本大林组开发的“起重机自主驾驶系统”

日本大林组开发出了自动生成材料搬运路线并进行装卸和搬运的“起重机自主驾驶系统”。只要指定搬运目的地的位置信息，人工智能就会自动生成最佳路线，自主驾驶。不需要高空作业，提高了工作效率和工作人员的安全性，还可以在控制室或家中进行远程操作。适用于各种厂家的起重机。

2.日本大阪大学开发从口罩的伸缩推测表情的技术

大阪大学的山口庆太郎研究生和奥山和辉研究生、西川敦教授等人开发出了从口罩的伸幅度解读表情的技术。此项技术通过在无纺布口罩上布上导电线，机器学习电阻值变化来推测表情。目前可以推测出惊讶等五种表情。未来可以往面部控制电子设备的用途上发展。

3.重量只有纸的六分之一，隔热性能比空气还高，新开发的CNF复合材料很厉害

大阪燃气子公司KRI开发出了一种硅气凝胶和纤维素纤维(CNF)复合材料，重量只有纸张的六分之一，隔热性比空气还高。如果将复合材料浸渍在玻璃羊毛中，就可以制作出具有与玻璃板同等的隔声特性、重量仅为玻璃板16分之一的材料。除了智能手机等精密机器的隔热、电动汽车(EV)的噪声外，还可能制造出像纸一样轻、保暖性高的衣服等。

4.东芝开发出“波长4微米的表面发光半导体激光”

东芝开发出了波长为4微米的表面发光型量子级联激光(QCL)，能够高灵敏度地测定发电站和工厂等的二氧化碳(CO2)排放量。在世界主要国家逐步实现碳中和社会的过程中，不仅要计算排放系数，掌握实际CO2排放的需求也有可能提高。东芝还设想了管道燃气泄漏检测等用途，其目标是在3年内实现实用化。

5.最适合车载、5G设备 ZA系新镁合金压延材

日本金属与产业技术综合研究所、不二光金属共同开发了具有高室温成形性、强度和导热率的“ZA系新镁合金压延材”。与普通镁合金不同，通过控制结晶组织的排列方式，可实现非加热成型，实现了超过铝压铸材料的导热率。目标用途是需要隔热措施的车载设备和第五代通信(5G)设备、移动IT设备构件。

【日本語】

1.大林組が開発、「クレーン自律運転システム」がスゴイ

大林組は、資材の運搬ルートを自動で生成し荷揚げや運搬する「クレーン自律運転システム」を開発した。運搬する目的地の位置情報を指定するだけで人工知能（ＡＩ）が最適なルートを自動生成し、自律運転する仕組み。高所作業が不要になり、作業効率や作業員の安全性が向上し、制御室や在宅からの遠隔操作も可能になった。各種メーカーのクレーンに適用できる。

2.マスクの伸縮から表情を推定する技術開発、手を使わない機器操作で活用へ

大阪大学の山口慶太郎大学院生と奥山和輝大学院生、西川敦教授らはマスクの伸縮から表情を読み取る技術を開発した。不織布マスクに導電糸を配線し、抵抗値変化を機械学習にかけて表情を推定する。驚きなど五つの表情推定ができた。手を使わずに電子機器を操作する用途などに提案していく。

3.紙の６分の１の軽さで空気より高い断熱性、新開発のCNF複合材がスゴイ

大阪ガス子会社のＫＲＩ（京都市下京区、川崎真一社長）は、紙の６分の１の軽さで空気より高い断熱性を持つ、シリカエアロゲルとセルロースナノファイバー（ＣＮＦ）の複合材を開発した。複合材をグラスウールに含浸すると、ガラス板と同等の遮音特性で重量約１６分の１の素材も作れる。スマートフォンなど精密機器の断熱や電気自動車（ＥＶ）の室内ノイズ対策のほか、紙のように軽く、保温性が高い衣服などを作れる可能性もある。

4.東芝が「波長４マイクロメートルの面発光半導体レーザー」開発。狙う将来の需要

東芝は発電所や工場などの二酸化炭素（ＣＯ２）排出量を高感度に測定できる波長４マイクロメートル（マイクロは１００万分の１）の面発光型量子カスケードレーザー（ＱＣＬ）を開発した。世界の主要国がカーボンニュートラル（温室効果ガス排出量実質ゼロ）社会の実現へカジを切る中で、排出係数による計算だけでなく実際のＣＯ２を把握するニーズが高まる可能性がある。配管のガス漏えい検知などの用途も想定し、３年以内の実用化を目指す。

5.車載・５Ｇ機器に最適。「ＺＡ系新マグネシウム合金圧延材」の実力

日本金属は、産業技術総合研究所、不二ライトメタル（熊本県長洲町）と高い室温成形性と強度、熱伝導率を持つ「ＺＡ系新マグネシウム合金圧延材」を共同開発した。一般的なマグネシウム合金と違い、結晶組織の並び方を制御し非加熱での成形を可能とし、アルミニウムダイカスト材を超える熱伝導率を実現した。熱対策が必要な車載機器や第５世代通信（５Ｇ）機器、モバイルＩＴ機器の部材向けに量産体制の確立を目指す。
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【日本語】

1.大林組が開発、「クレーン自律運転システム」がスゴイ

2.マスクの伸縮から表情を推定する技術開発、手を使わない機器操作で活用へ

3.紙の６分の１の軽さで空気より高い断熱性、新開発のCNF複合材がスゴイ

4.東芝が「波長４マイクロメートルの面発光半導体レーザー」開発。狙う将来の需要

5.車載・５Ｇ機器に最適。「ＺＡ系新マグネシウム合金圧延材」の実力